IFOC 2026｜从800G到3.2T！产业大咖齐聚探讨高速光模块代际跃迁新趋势

  摘要：IFOC 2026，平行论坛六《800G → 3.2T 高速光模块代际跃迁》重磅开启。本场论坛由海思光电满江伟博士担任召集人，铭普光磁陈聪博士主持。立讯精密、腾讯、MRSI/迈锐斯自动化、国民技术、讯速信远、铌奥光电、中图仪器、苏州易缆微、贺利氏、ICC讯石等企业技术代表齐聚现场，系统追踪光模块从800G向1.6T、3.2T的代际升级浪潮，覆盖芯片设计、异质集成、先进封装、制程检测、可靠性测试等全产业链关键环节，全方位呈现高速光互联技术迭代的最新进展。

  ICC讯9月7日，以“光启智算·连接未来——光通信3.0智算时代的机遇与竞合”为主题的第24届讯石光通信大会（IFOC 2026）在深圳国际会展中心洲际酒店正式开幕。本届大会由深圳市讯石科技有限公司主办，设置1个主论坛与10场市场技术平行论坛，围绕全光底座、智算承载、AI光互联、先进光电封装等前沿方向，汇聚超3000位产业链有突出贡献的公司与技术专家，共同研讨材料创新、封装迭代与算力网络演进趋势，助力新一代高速光通信产业高质量发展。

  大会首日下午，平行论坛六《800G → 3.2T 高速光模块代际跃迁》重磅开启。本场论坛由海思光电满江伟博士担任召集人，铭普光磁陈聪博士主持。立讯精密、腾讯、MRSI/迈锐斯自动化、国民技术、讯速信远、铌奥光电、中图仪器、苏州易缆微、贺利氏、ICC讯石等企业技术代表齐聚现场，系统追踪光模块从800G向1.6T、3.2T的代际升级浪潮，覆盖芯片设计、异质集成、先进封装、制程检测、可靠性测试等全产业链关键环节，全方位呈现高速光互联技术迭代的最新进展。

  AI算力需求持续爆发，推动高速光模块快速迭代升级，不同光互联技术路线的差异化演进格局愈发清晰。立讯精密研发总监仵允贤在《800G→3.2T光互联发展的新趋势》主题演讲中表示，面向3.2T及下一代AI光电互联场景，NPO与XPO技术正形成双线并行、各有侧重的发展格局。其中，NPO技术兼顾性能优势与工程落地可行性，是现阶段产业公认的近中期主流方案，正加速从标准定义迈向规模化商用；而XPO技术通过优化机械结构、重构散热设计，持续挖掘可插拔模块的升级潜力，将成为远期高密度光互联的重要技术方向。

  在速率跃迁的产业浪潮中，先进封装技术已然成为撬动光模块性能升级的核心支点。MRSI/迈锐斯自动化总经理周利民发表《封装跃迁，驱动AI光模块革命》主题分享。他认为，AI算力变革正在重塑光模块封装产业格局，传统可插拔、NPO、CPO三大技术路线年将成为CPO规模化商用的关键拐点，封装技术不再被动适配模块性能需求，而是主动定义高速光模块的性能上限，成为释放AI算力、决胜产业竞争的关键核心。而适配多形态封装的全自动化装配能力，更是推动前沿技术落地量产的重要产业底座。

  高速光模块持续提速率、提集成度的同时，安全合规、稳定可控的产品体系是产业出海与规模化发展的重要保障。国民技术总经理助理、MCU产品执行总监夏生凤带来《面向800G/1.6T光模块的安全解决方案--国民技术 MCU赋能 CMIS 认证与欧盟 CRA 出海合规》主题演讲。她表示，MCU芯片在光模块系统中承担核心管控职能，是保障设备稳定运行的“智能大管家”，在高速光通信迭代升级过程中，产品安全与合规能力的重要性持续凸显。深耕IC设计领域26余年的国民技术，立足“通用+安全”MCU核心战略，可提供覆盖服务器、高速光模块的全场景安全解决方案，全面适配国内外行业标准，同时依托国内外双供应链布局，为光模块企业出海发展筑牢合规与供应保障。

  前沿架构落地离不开精密测试体系的保驾护航，精准、高效的测试方案是新技术量产的重要前提。讯速信远副总工程师彭勇聚焦新型光互联架构测试痛点，带来《面向NPO/CPO架构中的ELSFP测试》主题分享，针对性破解NPO、CPO场景下的测试难题，详细的介绍激光线宽、RIN噪声等关键指标的专业测试方案，充分体现自研测试设备的技术优势与规模化量产应用价值。

  光芯片材料创新，是支撑3.2T高速光模块突破性能瓶颈的底层核心。铌奥光电董事长蔡鑫伦在《薄膜铌酸锂支撑3.2T及下一代光模块产业高质量发展》演讲中指出，AI算力集群流量呈指数级增长，传统光互联架构在单波400G高速传输场景中，面临严峻的功耗瓶颈与信号失真问题。而薄膜铌酸锂（TFLN）材料凭借天然的线性电光效应、超宽电光带宽、低驱动电压等独特优势，可以有明显效果地突破传统技术桎梏。报告系统阐释了TFLN光芯片在单波400G高速场景中的技术优势与商业化落地价值，为3.2T及下一代光模块迭代提供核心材料支撑。

  光模块产业迈向3.2T时代，光芯片与光子材料实现突破之外，零部件精密检测、异质集成工艺、先进封装焊料等上下游配套能力，同样是决定技术能否顺利走向规模化落地的关键。中图仪器副总经理张鹏分享《800G→3.2T关键零部件制程管控解决方案》，针对高速光模块微透镜阵列等微小精密器件，推出微小特征批量检测技术方案，为高速光模块零部件精细化制程管控、良率提升提供有力技术支撑。

  苏州易缆微市场总监胡晶依托成熟的硅光异质集成薄膜铌酸锂技术平台，深度剖析该技术在3.2T高速光模块、NPO、OCS等多元场景的适配优势与落地路径，清晰展望下一代高速光互连技术的迭代方向，为产业技术升级提供全新思路。

  贺利氏SEMI业务开发经理谢志杰聚焦制造端良率痛点，发表《先进封装细间距焊料助力高速光模块高良率制造》主题演讲，介绍基于专利Welco™焊粉研发的先进焊膏产品，可实现70μm—90μm超细间距精准印刷，完美适配DSP、PIC、EIC等核心光电芯片的高精度组装需求，有效提升高端光模块生产良率，同时深入探讨该先进材料在1.6T光模块、NPO、CPO等新一代光电共封装场景的规模化应用潜力。

  基于全链条产业现状，ICC讯石高级分析师吴娜带来《从800G到3.2T：可插拔生命周期、CPO商用节点与市场格局》主题分享，从行业数据、产业周期、市场之间的竞争维度，系统梳理高速光模块代际跃迁的发展脉络，精准研判可插拔模块迭代周期与CPO商业化落地节奏，为行业发展提供专业参考。

  主题演讲环节结束后，论坛开启重磅圆桌对话《多元光互连生态——下一代高速可插拔与共封装对话》。本次圆桌由产业专家钟飞主持，快手、新华三、新易盛、MRSI、光安伦、上海曼光、苏纳等头部企业嘉宾齐聚一堂，围绕多技术路线协同发展、产业生态共建、商业化落地难点、技术标准化建设等核心议题展开深度交流，凝聚行业发展共识。

  IFOC 2026大会日程内容丰富多元，9月7日同步开展8场平行论坛及闭门研讨会、市场沙龙、供需对接会、产学研技术合作会。9月8日，大会持续开启主论坛、平行论坛、新品发布会、人才论坛与答谢晚宴，持续输出光通信3.0时代前沿技术观点与产业洞察，更精彩内容，敬请关注讯石后续系列报道。

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