7月1日，京瓷计划向其零部件业务投资6500亿日元（约合人民币2712.45亿元），重点发展半导体制造设备和人工智能数据中心等高增长领域。三星集团于6月29日宣布总额高达2655万亿韩元（约合11.68万亿元人民币）的韩国本土投资计划。

  预计到2026年第三季度，RAM价格将上涨40-50%，第四季度将进一步上涨30%。

  这不是传统的周期性波动，而是结构性短缺，AI服务器对高带宽内存（HBM）和企业级SSD的需求呈指数级增长，直接挤占了传统DRAM的产能。

  答案是制造瓶颈，由于半导体制造的极高门槛，是全球资本密集度最高的行业之一。

  而且在1990年代初至中期的Windows PC超级周期中，大约有20家DRAM供应商，需求旺盛和价格强劲吸引了积极的资本投资和新进入者。随后的下行周期系统性地淘汰了较弱的参与者。从1990年代中期约20家到2020年代相关供应商不足10家。

  虽然历史上曾因价格操纵被起诉，但在绝对的物理短缺面前，买方（PC和手机生产厂商）基本上没有议价能力。

  Meta对外出售AI算力与大模型调用权限的报道引发AI算力过剩、资本开支见顶、云厂商硬件采购需求边际放缓的担忧。这也代表着大模型竞赛郑重进入决赛圈，想想之前的元宇宙，小扎白白烧掉了800多亿美元，这也算想通了。

  未来的增长点非常清晰，主要围绕三个领域，核心制造工艺玩家、高速传输组件企业和稀缺材料供应商将获得巨大红利：

  一是半导体制造装置部件（卖水人）。只要三大原厂（三星等）为了抢AI市场而扩建工厂，就需要购买更多的制造设备。

  复杂的前道工艺，从晶圆制造到成膜、光刻、显影、蚀刻，每一步都如在针尖上跳舞。关键痛点在于固定晶圆，在曝光（Exposure）和蚀刻（Etching）这两个最核心的步骤中，必须将薄如蝉翼的晶圆牢牢固定住，且不能有任何损伤或微尘污染。

  静电卡盘具有在真空气氛中正常使用的功能，在高真空等离子体或特气环境中起到对晶圆的夹持和温度控制的作用，辅助半导体制程设备实现对晶圆特定区域的电性特征和物理形态的改变，使之呈现特定的功能，且通过其他一系列复杂苛刻的工艺将晶圆最终变成复杂的集成电路结构。

  它是消耗品，随着晶圆厂开工率提升，更换频率也会增加。静电卡盘（Electrostatic Chuck）是京瓷（Kyocera）的核心产品，在此领域拥有极高的市场占有率和技术壁垒。它利用静电力吸附晶圆，替代了传统的机械夹持。在先进制程中，没有高性能的静电卡盘，光刻机就无法精准工作。这在某种程度上预示着，无论内存价格怎么涨，京瓷这类核心耗材供应商都是绕不开的过路费收取者。

  二是光通信用封装（数据高速公路）。AI不仅需要计算（GPU），还需要传输，成千上万个GPU互联需要极高的数据传输速度。光通信封装部件这些精密组件保护着内部的光模块，确保海量数据在服务器之间高速、稳定地传输，这是AI算力集群的血管。

  三是半导体行业紧缺材料。从六氟化钨到ABF绝缘膜，再到供需缺口高达70%-80%的薄膜铌酸锂和磷化铟衬底，这些处于产业链最上游的关键材料正成为制约产能扩张的“卡脖子”环节。尤其是与光通信、先进封装（如ABF膜）及化合物半导体相关的材料，其高企的供需缺口意味着downstream（下游）厂商将面临更高的成本压力与交付风险。

  综合来看，过去一轮科技投资上涨逻辑主要从单纯的应用端爆发向供给侧瓶颈转移。当AI算力需求无限延伸时，那些拥有定价权的上游环节将享受最大的红利。

  昨晚美联储主席沃什在欧洲央行年度央行论坛称，近几周物价上行风险有所缓解，但仍坚定要将通胀压低至美联储2%目标，“过去四周市场通胀预期回落，通胀整体风险同步下行。”

  沃什发言后，交易小幅下调年内加息预期，但LSEG统计多个方面数据显示，市场仍定价美联储今年至少会加息一次。

  上图曲线个月的隔夜指数掉期（OIS）利率，曲线年美联储利率路径的波动。交易员预期在2027年会出现降息，而在此之前可能会有加息。

  这种变化反映了市场在通胀压力和经济稳步的增长之间的平衡，对宽松政策的期望导致的。

  美联储虽未大幅降息，但市场预期已提前定价，导致美债收益率下行，利好久期敏感型资产。同时，AI科技浪潮持续推动半导体和科技股上涨，使其在图谱中占据显眼位置。

  而黄金、原油等大宗商品则因供需关系和地理政治学因素表现分化，部分品种如铜、锂受益于新能源需求，而传统能源则受制于全球经济复苏乏力。返回搜狐，查看更加多